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连续式真空溅镀机
产业类别：生产力&能源精品
产品型号：钛铜种子层溅镀机
友威科技股份有限公司
传统半导体封装中的金属化制程，原是使用化学镀铜搭配电镀铜，然由于细线化的需求，化学镀铜搭配电镀铜的方式会有膜层拉力不佳的问题，因此应用于重新分布层的钛铜溅镀的需求因应而生。
友威科技在金属溅镀已累积长久的经验与技术，包括机械设计本身、制程参数、乃至于后续客户端的薄膜性能需求、大数据分析，藉由此智能机械的设计，提供业界一套省时省力的解决方案。
本项产品之关键技术模块包含了高温degas 智能回路系统、低温PVD 智能监控系统、Pre-clean (预处理)系统、Particle抑制系统、钛铜电浆镀膜技术及钛铜镀膜参数的优化，如此完整的设备，才能快速的推入扇出型晶圆尺寸封装(FOWLP)市场。
面板级扇出型封装(FOPLP)因载具面积大，对降低制程成本有显著的帮助，且方形载具的面积使用效率极高，将是扇出型封装制程的发展趋势。
关于 友威科技股份有限公司
友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD、Dry etching技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業、水五金產業等。
友威科技品牌目標係以「打造與自然環境相容之綠色科技產品，讓後世子孫擁有無公害環境」為企業宗旨。
友威科技(uvat)成立於2002年，由李原吉董事長帶領一群具有電子、機械、真空技術等各相關專業領域之伙伴，以真空鍍膜技術出發，積極推廣真空鍍膜技術應用與產業升級。成立之願景係以創造綠色科技產品之概念，取代環境污染之水電鍍製程，研發設計之產品皆以環保技術出發，訴求低噪音、低污染及省資源，且提供客戶客製化需求之服務。
為創造唯一無公害製程之真空鍍膜技術產品，特別以「uvat」Unique(唯一)、 Vacuum(真空)、 Technology(技術)作為友威科技的企業指標及品牌，公司發展過程藉由技術不斷創新改善，已將真空鍍膜技術延伸至5G光學應用鍍膜及半導體先進封裝製程、以及Coreless增層法Ti/Cu鍍膜與真空電漿蝕刻應用等。未來仍將持續秉持專業誠信的理念，不斷創新與改進，邁向國際一流之真空鍍膜技術應用專業。
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