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連続式真空スパッタリング装置
業界別：生産力・エネルギー
製品番号：鈦銅種子層濺鍍機
友威科技股份有限公司（UVAT）
従来の半導体パッケージングのメタライゼーション・プロセスは、もともと化学銅めっきと電気銅めっきを組み合わせて使用していましたが、細配線化のニーズに伴い、化学銅めっきと電気銅めっきを組み合わせる方法はフィルム張力が低いという問題があるため、再配線層で応用される、銅チタンのスパッタリングのニーズが生まれたのです。
当社は、機械設計、プロセスパラメータ、ひいてはその後のクライアント側のフィルム性能へのニーズ、ビッグデータ分析など、金属スパッタリングにおける長年の経験と技術を蓄積しており、当スマートマシンの設計を通じて、業界に時間節約・省力化ソリューションを提供しています。
本製品の主要な技術モジュールには、高温脱気インテリジェント回路システム、低温PVDインテリジェント監視システム、予備洗浄（前処理）システム、パーティクル発生抑制システム、銅チタンプラズマコーティング技術および銅チタンコーティングのパラメータの最適化が含まれます。こうした整ったデバイスがあってこそ、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術（FOWLP）市場に迅速に参入できます。
パネルレベルのファンアウトパッケージング技術（FOPLP）は、キャリアのサイズが大きいため製造コストの削減に大きく貢献します。また、四角形のキャリアの面積使用効率は非常に高く、ファンアウトパッケージング技術の製造工程の発展におけるトレンドとなるでしょう。
友威科技股份有限公司（UVAT） について
2002年創業の友威科技（UVAT）は、真空に関し長年の経験を持つチームを擁し、真空スパッタリングプロセス技術とコーティングシステムの設計・開発に積極的に投資しています。PVD（物理蒸着法）、CVD、ドライエッチング技術を中心に、お客様と共同で新たなアプリケーションを開発し、フィルム膜の特性の研究、プロセス・ハードウェア開発を進めます。テスト用サンプルの提供、量産システム計画、自動化設計をはじめ、既存設備の変更、機能強化にご対応可能です。専門のカスタマーサービスチームが総合的な垂直統合のニーズに応えます。 当社のサービスは、電子機器、PCB、ソーラー、オプトエレクトロニクス、半導体・ IC、パッケージング、タッチパネル、バイオテクノロジー、自動車部品、LED、水まわり・金物等、幅広い産業分野にまたがっています。
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