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"SPCシリーズのエッジPCは、革新的な小型化設計（120×51×75 mm）で、産業用PCにおけるサイズ、性能、耐環境性の最適なバランスを再定義します。一般的なAIエッジデバイスが1.8～3リットルであるのに対し、SPCはより精巧でコンパクトです。産業用の設計基準を継承し、優れたアクティブ／パッシブ冷却性能を備え、動作温度範囲は－20～60℃を誇ります。鉄道規格EN50155、MIL規格（MIL-STD-810G）のテストをクリアし、高い安定性と耐環境性を備えるため、過酷な産業環境やモビリティサービスに最適です。
SPCシリーズは、多様なプラットフォームとカスタマイズサービスに対応します。機構や機能の柔軟な設計により、多様なI/O構成、ネットワーク（5G/LTE/Wi-Fi）、設置方法（壁掛け、レール、VESA取付等）に対応し、製造業、自動運転、輸送、エネルギー、スマートシティ等、多岐にわたる産業のニーズに応えます。中でも、特定のモデルは最大100 TOPSのAI演算性能を発揮し、手のひらサイズで高速な推論処理を実現するため、リアルタイム画像認識やマルチセンシングデータ解析に最適です。
AIoTの活用が広がる中、企業がエッジデバイスに求める応答性と情報セキュリティ管理のニーズは高まる一方です。SPCシリーズは、高効率、低遅延、プライバシー重視のエッジコンピューティングの導入を支援し、分散コンピューティングの基幹プラットフォームとなります。コンパクトな筐体に強力な演算能力と耐環境性能を備え、工場自動化、遠隔監視、ロボット、屋外AIセンシングなど、スペースが限られ、高い安定性が求められるシーンに最適です。"

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