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中砂的再生晶圓之製程特色以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工取代傳統研磨(Lapping)加工，目的是降低加工之變質層，減少化學藥品污染，且可提高加工精度，為最先進之再生晶圓製程。

配合客戶產品線寬之縮小與製程之需求，適時投入次世代製程之開發。並擬積極將核心技術應用於其他半導體產業中高附加價值之硬脆材
料產品，增加產品之廣度及營運規模；另一方面，因應國內外客戶對於12 吋晶圓再生的需求升高，加速產能擴充以及品質的提升。

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