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產品面:
1.控制器採用功能穩定精確之大量控制器。
2.X、Y、Z軸各軸獨立伺服控制，提升鑽孔精度。
3.CCD定位精度達±0.005mm，鑽孔精度達±0.02mm，鑽孔深度精度達±0.015mm，符合客戶高階印刷電路板產品深控及背鑽之加工。
4.X、Y軸線馬應用，運轉超靜音，無背隙，不需換螺桿。
5.Y軸工作台面積擴大至678×848mm，增加42%加工面積。
6.BBD+CBD即時斷刀偵測功能，確保斷針後不漏鑽，提高產品品質。
7.智能化設備：開發多項加工輔助功能及優化客戶製程管理，具備完整智能化功能。
8.實現智慧化生產：開發<遠端生產監測系統>，對設備進行稼動分析、異常分析、訊息診斷、建立大數據系統，優化客戶廠務管理。

行銷面：
1.本公司銷售市場有台灣、大陸、韓國、日本及東南亞，在客戶購買產品前，了解客戶產品加工需求，建議提供適合之產品；了解客戶場地狀況，給予最佳生產規劃。
2.建制客戶資料庫管理系統，建立客戶最新狀況，做最即時因應措施。
3.在客戶端裝機後，安排完整教學課程，讓客戶了解操作方式及基本保養，快速進入量產。
4.設置完整服務體系，快速解決客戶生產問題。

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