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CoreGlacier 2 極速散熱技術針對Edge AI、5G邊緣運算與工業自動化等高負載儲存需求設計。因應控制器與快閃記憶體晶片發熱特性差異及M.2規格空間限制，運用獨創的「雙層交錯分離式散熱鰭片（Cross-fin Heatsink Design）」技術（發明專利申請號：114140770），以垂直幾何空間獨立交叉設計分開引導散熱，擴大氣流覆蓋面積與結構體積。此結構經熱流體動力學（CFD）優化，創造高密度氣流風道，實測降溫效能達22%，能有效防止工業設備因高溫觸發降速或系統當機，維持SSD連續高速讀寫穩定性。 本技術維持業界標準高度14.5mm，相容現有系統安裝空間。外觀採用低重心矩形結構與側邊包覆式固定，提升接觸穩定度與抗震動性，適用於嚴苛工控與嵌入式環境。黑色金屬表面經陽極黑化處理，可提高密閉空間內之熱輻射效率。材料選用具高回收價值的純鋁合金，製程與導熱膠全面符合RoHS及REACH國際環保規範。透過22%的溫控優化，能減緩快閃記憶體晶片在高溫下的電子遷移現象，降低寫入損耗並延長硬體使用壽命，從源頭減少電子垃圾，符合綠色資料中心與ESG永續發展指標。

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