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波長の異なるUVレーザーとCO2レーザーのデュアルレーザーシステムを搭載し、様々な材料や加工種類に対応します。5G対応基板の加工や、大型材料、高周波材料等の特殊加工を可能にするため、テーブルサイズを660×813mmに設計したほか、2種類のレーザーはどちらも高周波材料に対応できます。最大の特徴は、先にUVレーザーで銅箔に窓穴を開けてからCO2レーザーで加工するという点です。UVレーザーは表面処理を行わなくても穴開けが可能なため、従来の電解マーキングと比べ、薬液の使用が減り、環境に優しい加工ができます。金属、非金属、太陽光パネル、5G対応基板等、幅広い分野に活用できます。

ユーザーフレンドリーな操作インターフェイスに加え、モニタリング、稼働分析、加工番号分析、リポート/記録、遠隔操作/制御等の機能を備えた当社独自のTLMリモートマネジメント・モニタリングシステムを搭載しています。また、自己診断システムが設定時間毎に重要な機能を検証するため、想定外の機器異常による運転停止を予防できます。定期的にスキャニング精度点検を行い、点検履歴から消耗品（スキャナ等）の寿命到達を事前に把握するため、交換備品を計画的に準備することができます。さらに、自動保護システムを搭載し、穴開け加工の精度をリアルタイム映像でモニタリングしているため、精度が基準以下に落ちると即座に運転を停止し、大量の不良品が発生するのを防ぎます。コンプレッサや電源ユニットは機器後方にまとめられているため、設置スペースが大幅に削減できます。省エネ式電磁弁を使用する等、省エネ部品を採用し、80％の電力を削減します。

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