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"当社が独自開発したマルチステーション式ウエハ研削機は、先進的な半導体パッケージングおよびウエハ薄化プロセスにおける全厚さばらつき（TTV）と反り（Warp）の厳格な制御要求を満たすために設計されています。自社開発の気圧/液圧式スピンドルとターンテーブルモジュールに、特許取得のテーブル傾斜調整機構と終点厚み検出システムを組み合わせることで、高精度かつ高均一性の研削効果を実現。ウエハ製品の厚さと形状の最適な均一性を確保し、ウエハ工場の歩留まり最大化を支援します。
自社開発のHMI（ヒューマンマシンインターフェース）と制御ソフトウェアを搭載し、プロセスパラメータの監視・データ記録をサポートするだけでなく、設備ネットワーク（MES）との統合により、生産の透明性と管理効率を向上させる現代のスマート製造の潮流に適合しています。
持続可能な発展の観点では、インテリジェント切削水制御システムを採用し、加工負荷と工具状態に応じて自動で水量を調節。精密な節水で消費量を削減し、プロセス環境への負荷を低減することで半導体産業が求めるグリーンプロセスと省エネ・低炭素化の高基準を満たします。
さらに、消耗品はオープン設計を採用し、特定ブランドに縛られないため、長期的な運用コストを削減すると同時に、現地サプライチェーンの統合を促進し、顧客の競争優位性と柔軟性を高めます。
卓越したプロセス制御能力と環境配慮・省エネ設計を総合した本機は、半導体ウエハ研削分野において革新的な技術と持続可能な価値を備えた優れた選択肢です。"

http://www.tongtai.com.tw

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