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本機台搭載UV與CO2兩種不同波長雷射系統，可應對多種材料與加工任務，達到多樣化加工特性。因應5G電路板製程需求，大板材與高頻材料的特殊需求，檯面尺寸為660x813mm，兩種雷射波長均可對應高頻材料加工需求。製程上最大特點採用UV雷射先進行開銅窗處理，再進行CO2雷射加工，主要考慮UV雷射可不用銅面處理就可加工穿透，與傳統化學蝕刻開窗方式相比，減少化學藥水使用，符合環保要求。製程加工運用非常廣泛，從金屬加工、非金屬加工、太陽能板與5G通訊等。
本產品使用人性化的簡易操作介面，配合東台TLM遠端管理監測系統，具有機台監控、稼動分析、加工料號分析、訊息診斷與紀錄、遠端操控等功能。此外，搭配的自我診斷系統，可依設定時間為做重要性功能檢驗，避免機台在無預期下發生異常進而停機；透過定時掃描精度檢驗做定時檢驗履歷，可預先診斷消耗性零組件(如Scanner)是否符合規範，為客戶做檢知，提早準備更換備品計畫。並配有自動防護機制，以配備之影像系統即時偵測鑽孔精度是否符合規範，若不符合，機台立即停止自動流程避免後續大量不良品產生。此外，將空壓與電氣箱結合於機台後方，大幅縮減機台佔地空間。部品選用省電式電磁閥，有效節電80%，愛惜能源。

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