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本公司自主研發的多站式晶圓研磨機，專為滿足先進半導體封裝與晶圓減薄中對厚度均勻性（TTV）與翹曲（Warp）嚴苛控制的需求而設計。透過自製氣/液靜壓主軸與轉台模組，搭配專利台面傾角調整與終點厚度檢測系統，實現高精度、高均勻度的研磨效果，確保晶圓成品厚度與形狀的最佳一致性，助力晶圓廠達成良率最大化。
機台配備自主開發的人機介面與控制軟體，不僅支持製程參數監控與數據記錄，還能整合設備聯網（MES），提升生產透明度與管理效率，符合現代智慧製造趨勢。
在永續發展面向，設備採用智能切削水控制系統，能依加工負載與刀具狀態自動調節用水量，精準節水減少耗用，降低製程環境負擔，契合半導體產業對綠色製程與節能減碳的高標準要求。
此外，耗材採開放式設計，不綁定特定品牌，降低長期運營成本，同時促進在地供應鏈整合，提升客戶競爭優勢與彈性。
綜合卓越的製程控制能力與環保節能設計，本機為半導體晶圓研磨領域具備創新技術與永續價值的優質選擇。

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