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GTR-1215為簡單、輕巧的單軸減薄研磨機, 具備高精度、易操作、功能齊全、高性價比的研磨設備, 採用手動裝片模式, 配置自動厚度量測系統、自動補償系統, 可自動研磨至目標尺寸精度。本機台配置單主軸、單工作台, 可滿足最大直徑12”~15”的多元化產品加工應用。關鍵部件「磨削主軸」及「旋轉工作台」採用高精度、高剛度、制震、耐磨耗的液靜壓軸承, 旋轉精度高, 極大程度的保證了高精度磨削、高效磨削及高穩定性, 進而提升減薄良率。
*智慧型彩色觸控式人機介面, 功能清晰易操作。
*具加工數據存檔功能, 方便管理。
*研磨同時監測磨削負載、自動調節工件磨削速度, 從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。
應用領域：半導體矽晶片、封裝基板、陶瓷基板、光學玻璃、SiC、晶片背部減薄、石英晶體、LED藍寶石基板、EMC及其他半導體材料之金屬與非金屬的脆硬性材料薄形精密零件的高速減薄。同時也適用於集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄。

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