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產品面：精度與AI智慧加工的完美結合 本產品專為AI伺服器高層板之微型鑽針（0.15mm以下）加工而生。全球AI高層板需求大增，在PCB電路板變厚(多層貼合)、變硬()以放電加工取代傳統美日磨床的製程與加工速度限制，內建AI判斷導電塊更換時機，讓整體加工過程維持穩定精度。機台更整合AI智慧熱補償（精度達3μm內）與馬達扭力即時監看，有效預防斷針，大幅提升良率與產品結構一致性。 行銷面：解決產業痛點，迎合全球需求(用放電非接觸製程，取代瑞士、日本超精密磨床接觸研磨加工) 面對全球AI伺服器主板飆升至28-46層、需要鑽孔數量翻倍，帶動微型鑽針需求暴增，本產品成功解決進口磨床無法加工超微細鑽頭(縱深比-又細又長)及設備交期過長(6個月)的痛點。機台內建PCD與MST電源，搭配六軸、細線與Probe探針，以全自動放電加工取代傳統磨床製程，兼顧產量與極致精度需求。

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