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發展自有的核心技術是和椿科技研發團隊不斷努力的目標。今年推出的PKGS-A100晶圓分片AOI設備，就是我們累積多年設備研發經驗所成功開發出來的成果。PKGS-A100晶圓分片AOI設備主要針對半導體封測廠在晶圓進行磨薄製程前，針對指定的晶圓可自動分類搬送至指定的卡式盒中，同時會對正面及側面進行缺陷、粉塵污染檢測，為降低人工搬運的不穩定及靜電影響，同時提升缺陷、粉塵污染檢出的良率，和椿率先推出PKGS-A100為業界之首。
此獨特客製化產品可協助客戶自動搬送晶圓，避免人工搬運造成撞損的可能，同時避免高端電子產品遭到靜電影響。針對缺陷及粉塵污染的自動檢出，可提醒產線人員在進行後段磨薄製程前進行對應的處置，否則若貿然進行磨薄將會發生破損造成整片晶圓的損失，此為整段晶圓製造的後段製程，此時的產品價值已極高。此產品除國內客戶已開始採買外，也已持續和國外客戶洽談中，預期可協助晶圓封裝產業快速昇級外也可提升台灣自動化產業在國際上的競爭力。
在光電產業的領域中，和椿科技已經成功開發出「PSS AOI設備」以及「磊晶AOI設備」並累積了豐富的影像處理技術，結合和椿科技數十年在自動化設備上開發的經驗，首度在半導體產業推出PKGS-A100晶圓分片AOI設備，除協助客戶提升生產的效率及檢測良率外，和椿科技將持續在半導體產業開發相關的自動化設備，協助產業技術升級。

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