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本案標的108年獲經濟部工業局產業創新研發計畫補助，成功開發全球第一台“錫膏用甲酸真空焊接爐”，特色包含：
1. 配合智能化設計，甲酸濃度可精確而穩定的控制，甲酸耗用量為競爭對手之1%。
2. 焊後無殘留之甲酸焊接製程，取代傳統高汙染錫膏焊接製程，可為封裝產線減少31噸/年之廢溶劑。
3. 獨特傳動系統及供酸方式設計，提升產能2-8倍，可大幅降低客戶之生產成本。
4. 專利爐體設計之熱傳效率高，可節能50%。
5. 尾氣透過專利設計之電漿系統處理，製程零有害氣體排放污染，符合EHS之規範。
6. 焊後極低氣泡率、無助焊劑殘留，可提高半導體元件的電性、散熱特性及信賴度達43%，適用於高可靠度之車用電子如IGBT，Power MOS及車用二極體，Copper Pillar Bumping及Sip Power Module甚至Micro LED產品，符合高可靠性生產要求。
7. 與歐商Infineon成功開發新一代IGBT焊接製程，通過驗證後，將可成為高階IGBT產品之必備標準化封裝設備。

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