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廣化科技高階甲酸真空回焊爐，延續既有甲酸真空回焊技術成果，並以客戶導向、快速回應客戶需求及秉持不怕難的創新精神，以承諾與行動來建立客戶信任。產品針對高階車用Power Module、IGBT /SiC／Power Gan、AI 伺服器電源模組及 Fan-Out Process 大尺寸封裝需求開發，將工作尺寸提升至300×400 mm，可支援 Inline 連接前後段製程；並整合高濃度甲酸供應、真空熔錫、接觸式加熱搭配熱氮輔助、低氧控制、智慧監測與節能隔熱設計，在工作面積大幅提升下仍維持低氣泡、高均溫與高穩定表現。甲酸容量由 2.5L 提升至 25L，降低補酸與停機維護頻率；連續運作最高可降低約 7.14% 能耗，兼具量產效率、客戶價值與 ESG 減碳效益。廣化之甲酸真空回焊爐，在上述這些關鍵績效上，達到99%之良率，遠高於德商Pink競爭者93%之良率。基於此價值之成效，全球最大之OSAT/IDM廠，把廣化之高階甲酸真空回焊爐列為日後量產之標準設備之一。

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