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ABL-300 氣浮導軌模組為東佑達針對半導體晶圓檢測、先進封裝與高精密自動化設備所開發之高階核心零組件。產品採用多孔質氣浮軸承技術，並以碳石墨、多孔陶瓷與新一代燒結金屬等先進材料，建立穩定均勻的氣膜支撐，取代傳統小孔節流設計，有效降低局部氣流集中、微震動與氣孔堵塞風險，實現高平穩、高潔淨與高精度運動表現。 以「氣浮軸承、真空預壓、線性馬達」三位一體 All-in-One 結構設計為核心，將導引、驅動與預壓功能整合於同一模組，大幅降低機台高度、重心與組裝複雜度，兼具體積小、重量輕、剛性高與高空間利用率。出廠前已完成氣、磁、真空之幾何校正，客戶僅需標準鎖固與接上氣管即可快速導入，免除傳統分離式導軌、馬達與氣路整合所需的二次調校，大幅縮短設備研發與整定時程。全氣浮非接觸運動特性可達零摩擦、零磨損、免潤滑與免保養，並滿足 ISO Class 1 潔淨環境要求。搭配高解析度光學尺與閉迴路控制，可達奈米級定位精度與次微米級重複精度，提供高速、低震動、低噪音且長壽命的精密運動解決方案。

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