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上銀科技（HIWIN TECHNOLOGIES CORP.）のウェーハ搬送モジュール Equipment Front End Module (EFEM)
1. 台湾製のコア技術、自作キーコンポーネント：ウェーハ搬送モジュール(EFEM)はボールネジ、リニアレール、高調波減速機、単軸ロボット、ウエハロボット、サーボモーター、ダイレクトドライブモーターとドライブなどをシステムインテグレーションしています。
2. 多様化する市場のニーズとスマートマニュファクチャリングのトレンドに対応：ウェーハ搬送モジュール(EFEM)は半導体や光学検査装置、太陽エネルギーやLED産業などに適しており、高速、高位置決め精度、高信頼性、モジュールタイプ、サイズなどの利点があります。
3. モジュール構造で柔軟なカスタマイズを実現：お客様のニーズに耳を傾け、業界共通の2ポートとは異なり、1~8ポートのウェハーロード/アウトポートを柔軟に選択することが可能です。お客様の様々な生産ライン構成に合わせ、最適なモジュールと最短納期のソリューションを提供します。
4. 半導体業界向けコストダウンソリューション：ウェーハ搬送モジュール(EFEM)により20％～40％のコストダウンが可能です。これは、半導体装置の取引において重要な2つの指標である、ウェーハあたりのコストと総所有コストに相当します。
5. 髪の毛の10分の1以下の精度：ウェーハ搬送モジュール(EFEM)は、さまざまなセンサーでウェーハカセット配置を検出し、ミクロンレベルの精度でピックアンドプレースを行います。
6. 国際安全認証：SECS/GEN通信に対応し、国際半導体装置安全認証SEMI S2により、クリーン度はクラス1に達し、材料もROHSに対応しています。異常時には保護機構が作動し、機器の破損を防ぐとともに、スタッフの安全も確保します。

http://www.hiwin.tw

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