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晶圓移載模組
產業類別:生產力&能源精品
產品型號:EFEM320系列
上銀科技股份有限公司
award 2

HIWIN晶圓移載模組Equipment Front End Module (EFEM)
1.MIT核心技術,自製關鍵零組件:EFEM系統化整合,包含滾珠螺桿、線性滑軌、諧波減速機、單軸機器人、晶圓機器人、伺服馬達、直驅馬達與驅動器等。
2.滿足市場多元需求與智慧製造趨勢:EFEM適用於半導體與光學檢測設備、太陽能及LED產業等,具高速化、高定位精度及高可靠性等優勢,模組化的類型、尺寸。
3.模組化架構,提供彈性客製:傾聽顧客的使用需求研發,提供彈性選擇1~8個晶圓載入/出埠,有別於業界常見2個。可依客戶各種產線配置,提供最佳模組與最快交期的解決方案。
4.半導體產業的成本節能方案:EFEM可提供20%~40%的成本節能。對應半導體設備交易時的兩個重要指標,每單位晶圓成本以及總體擁有成本。
5.精度誤差小於一根頭髮十分之一:EFEM經不同的感測器,偵測晶圓卡匣擺放,取放時精度可達微米等級。
6.國際安規品質認証:支援SECS/GEN 通訊,通過國際半導體設備SEMI S2安全認證,潔淨度達 Class 1,料件符合ROHS規範。異況時啟動保護機制,防治設備受損,確保人員安全。

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關於 上銀科技股份有限公司

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球,為傳動控制與系統科技的領導品牌,專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造;產品包括:滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等,廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造最佳夥伴」之志,藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢,為客戶帶來更高的附加價值,且關注ESG企業永續發展,除持續創新提升自身競爭力外,亦致力促進機械產業轉型升級。

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上銀科技在創立之初,就以研發與品牌為企業永續經營的主軸,堅持以自有品牌HIWIN行銷全球。 HIWIN源自HI-TECH WINNER縮寫,意即With us,you are a hi-tech winner,希望客戶藉由使用 HIWIN 的精密線性傳動零組件、次系統件、機電整合解決方案,可提升其產品的品質、性能與附加價值,成為業界的贏家,同時也自我期許為高科技贏家,帶動產業升級,提升產業國際競爭力。 CIS色系-綠色、紅色 綠色如地表萬物和諧、欣欣向榮,代表自然、環保、永續與成長。紅色如地心的熾熱,代表熱誠、積極與強烈的創新精神。 HIWIN是全球傳動控制與系統科技第二大品牌,在全球有14個子公司、孫公司、R&D中心、實驗室及超過300個經銷體系。HIWIN深信「製造不是目的,是為了滿足人類的需求」,秉持這樣的精神持續創新,2017年上銀科技被Nikkei日經新聞評選為「ASIA300市價增加率排行榜」第一名;市值總額倍增,為亞洲上市公司的翹楚,為台灣爭光。

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