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1.輸送方式採伺服動力捲送搭配材料導正系統；張力控制採用伺服張力控制。

2.採用CCD或sensor對位搭配網框自動微調，達到精準對位印刷功能。

3.印刷座採用恆壓控制：刮刀/覆墨刀數位恆壓系統控制，可於人機介面上分別數控設定壓力(3-62kgf)。



軟性電子關鍵材料與設備之市場機會

有別於以往傳統的電子元件材料，軟性電子元件的材料多數需要重新開發，特別是軟性基板、導電材料、封裝材料、其他有機材料等。軟性基板是作為軟性電子元件輕薄特性最重要的基礎，其材質的選用與製程方法密切相關，以塑膠材料為主，特別是 PI、PEN、PET。R2R技術突破，市場已銷售多條自動線，經現場考驗及功能修正，建立生產參數、累積相當豐富經驗，預期可創造可觀營收銷售金額。本產品導入市場，將價格定位在中上價位，利用東遠現有之國內外行銷通路(40餘國代理經銷商)，行銷全球70餘個國家，全力拓展及推廣卷對卷產業。

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