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高階PCB製程痛點與開發契機 源於NVIDIA AI伺服器與AI加速器量產需求，產品對應高層數、小孔徑、薄厚板、超粗化銅面及高覆蓋塞孔防焊等複合條件。因市場缺乏對應設備，勝宏、欣興、滬士等核心高階PCB供應商急需量產方案，故搶先導入全自動生產線開發上市。 【產品面創新價值】 *240kgf高印壓穩定塞孔 輕易完成微孔0.15~0.2mm塞孔，提升可靠度與製程良率。 *超粗化板低損傷輸送 採滑差輪設計，降低輸送摩擦刮傷，保護超粗化銅面搬送不受損。 *薄厚板共用移載設計 支援薄厚板與多尺寸，穩定夾持同步移載，提升整線量產適用性。 *CCD視覺與數位補償 整合CCD對位、檢測與補償，降低校版誤差，精度達±0.05mm。 【行銷面創新價值】 *鎖定AI帶動的高階PCB市場缺口 提供穩定量產的全自動設備解決方案。 *CCD對位檢測結合數位補償 降低校版誤差，提升印刷精度，精度達±0.05mm。。 *快速換線與稼動提升 數位參數與智慧提示，縮短換線校版，提升稼動率。 *節能減碳與綠色製造 三機連印一次烘烤節能66%，助力低碳生產與ESG永續目標

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