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將網印設備引進半導體製程：創新節能製程 客製晶圓封裝製程專用機型，滿足特種化學漿料/錫膏印刷工藝，取代半導體旋轉塗佈+光罩製程。在晶圓上做裸晶溝槽填覆或進行裸晶面保護漿料印刷，降低光罩光刻機及後道濕製程純水清洗等使用率，節約水電資源、特種化學漿料使用量，減低排廢對環境污染。 1)行銷對象 先進晶圓封裝廠：如日月光、晶方、華天、揚傑、常電集團..等。 低階晶圓二極體廠：如敦南、華鑫、弘揚半導體..等。 2)視覺精準對位：對位精度±5um 視覺即時對位系統取代人工對版，對位系統搭配對位檯，學習網版位置，將晶圓快速對位。 3)膜厚均勻性佳：印刷膜厚精度1~2um 刮刀水平自動校準，印刷膜厚穩定，可達微米級精度，確保客戶生產良率。 4)視覺快速對版：對版時間≦2min 更換網版時，人員可藉由螢幕顯示輔助，將網版上靶點移置FOV中心，快速做網版定位。 5)一機兩用：特種保護膠/錫膏製程 可對應鋼版及特多龍網版印刷，配附版下清潔(乾濕擦、真空擦)、鋼刮刀、數位抬版等功能。 6)抽拉式網框：重視人員操作安全及便利性 業界首創模式，當網版清潔時，將網版拉出機台，易於操作、節省時間既舒適又安全

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