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塞孔主要目的：
1.防止在波峰焊接時錫珠通過未塞的孔跑到另外一面，造成元器件之間焊腳錫連接短路。
2.具電磁屏敝作用，網印塞孔藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內，同時為使油墨順利塞入孔內在內層塞孔板的下方，準備可供塞孔孔徑透氣用的下墊板，使孔內空氣在塞孔過程中可順利排出，而達到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質量，關鍵在於各項操作的優化參數，這包含了網版的網目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會影響到塞孔質量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會有不同的參數考慮，作業員需具備相當的經驗方可獲得最佳的作業條件。

防焊主要目的：
1.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。
2.護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。
3.絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯， 也增加防焊漆絕緣性質的重要性，藉由雙刮刀/雙抬版將防焊綠漆均勻印刷在滿佈細孔的電路板上，增加物理特性功能。

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