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穴埋めの主な目的
1.ウェーブソルダリング時に、ソルダボールが埋められていない穴から反対側に流れ出て、コンポーネント間のはんだピン接続が短絡するのを防ぎます。
2.電磁シールドの役割を果たします。印圧によって版の内側下方へとインクをスムーズに流し込むべく、穴に通気性をもたらす下敷きを用意することで、穴埋めのプロセス中に穴の空気をスムーズに排出し、100％の穴埋め効果が得られます。それでも、必要な穴埋め品質をしっかりと確保するためには、スクリーンメッシュ、張力、スキージの硬度、角度、速度といった、穴埋めの品質に影響を与えるさまざまな操作パラメータの最適化がカギとなります。メッシュピッチや縦横比が異なれば考慮すべきパラメータも異なるため、最適な稼働条件を実現するためには、オペレーターが相当な経験を積む必要があります。
ソルダーレジストの主な目的
1.ソルダーレジスト：基板上のはんだ付けする穴とそのパッドを残して、すべての回路と銅表面を覆い、ウェーブソルダリングによる短絡を防ぎ、はんだの量を節約します。
2.基板を保護：湿気や各種電解質により回路が酸化して電気的特性に悪影響がおよぶのを防ぐとともに、外部からの機械的損傷を防ぎ基板表面の絶縁を良好な状態に維持します。
3.絶縁：基板が薄くなるにつれて、線径とピッチもますます小さくなるため、導体間の絶縁がより大きな問題となり、ソルダーレジストの絶縁特性の重要性も高まります。ダブルスキージ・ダブルテーブルにより、ソルダーレジストの緑色顔料を細かな穴が散りばめられた回路基板上に均等に印刷し、物理的特性を向上させます。

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