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スクリーン印刷装置を半導体プロセスに導入：革新的な省エネプロセス カスタマイズされたウェハーパッケージング工程専用モデルは、特殊化学ペーストやはんだペーストの印刷工程に対応し、半導体回転塗布とフォトマスクプロセスに取って代わるものです。ウェハー上でダイ溝の充填やダイ面の保護ペースト印刷を行い、フォトマスク露光装置や後工程の湿式プロセスにおける純水洗浄の使用を削減。水資源や電力、特殊化学ペーストの使用量を節約し、廃棄物による環境汚染を低減します。 1) マーケティングターゲット 先進的ウェハーパッケージ工場：日月光、晶方、華天、揚傑、常電グループ等。 ローエンドウェハーダイオード工場：敦南、華鑫、弘揚半導体等。 2) 高精度なビジュアルアライメント アライメント精度：±5µm ビジュアルリアルタイムアライメントシステムが手動アライメントに代わり、アライメントステージと連動してスクリーンの位置を学習し、ウェハーを迅速にアライメントします。 3) 優れた膜厚均一性：印刷膜厚精度1~2um スキージを自動校正し、ミクロンレベルの精度まで安定した印刷膜厚を確保し、高い生産歩留まりを実現します。 ４) 高速ビジュアルアライメント アライメント時間：≦2分 スクリーン交換時、オペレーターはモニター画面を使用して、スクリーン上のターゲットをFOVの中心に迅速に配置し、アライメントを効率的に行います。 5) 多用途対応：保護ペースト/はんだペーストプロセス ステンシルとPETメッシュスクリーンの両方の印刷に対応し、版洗浄（ウェット/ドライワイプ、バキュームワイプ）、スチールスキージー、デジタル版上げ機能を備えています。 6) 引き出し式スクリーンフレーム 操作の安全性と利便性を重視。業界初のモードで、スクリーン清掃時にスクリーンを機台から引き出すことが可能で、操作が簡便かつ時間を節約し、安全で快適な作業環境を提供します。
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