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回路基板の全自動スクリーン印刷生産ラインは、ポテンシャルが非常に大きい分野です。そのなかのプラグホールプロセスにおいて、従来のスクリーンプレートをアルミスクリーンプレートに置き換え、プラグホールプロセスの速さと品質を向上させ、5G通信向け基盤やサーバー用マザーボードで使われる0.25mmの小径プラグホールも製造することが可能となり、径厚比を8:1から12:1に向上させました。 本製造装置は完備されたソリューションを提供し、完全デジタル制御、CCD自動位置合わせ、自動スクリーン調整により、プラグホールと両面ソルダーマスク作業が極めて簡単になりました。従来の印刷3回、乾燥3回の作業が、印刷3回、乾燥1回になり、省スペース、省エネ、コスト節約を実現するだけでなく、生産性が大幅に改善されております。世界初の革新性を持ち、販売実績は100ラインに上り、最も競争力のある製品だと言えます。
*高い生産効率：ダブル作業ステーションによる印刷を行い、同時に製品を排出し、生産能力を30%以上向上。
*薄型・厚型基盤共用：全自動で薄型から厚型（0.5〜4.0mm）までライン生産で対応でき、世界レベルの革新性を実現し、大きなアピールポイントに。
*生産ライン高速切替：自動位置合わせと共通の治具プレートの設置により、正確かつ迅速なライン切替を実現。
*高印圧：全プロセスにおいてエアスライドテーブルを採用し、高い印圧でインクの厚さを均一に保つ。
*薄型基盤位置合わせ：グリッパーの力を50%増やし、同時にX、Y方向に引っ張ることで、CCD位置合わせがより正確に。
*高い安定性:スクリーン版のリフトアップ/ダウンに直交軸の電動シリンダーを使用、長いスパンと6つのステアリング機構を持つ。
*高印圧機能:印刷ホルダー構造が強化され、スクレーパーは3つのガイドレールシリンダーを装着し、印圧を147kgに向上。
これまでの受賞製品 (21)
