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近年、AI、データセンター、サーバールームの急速な発展に伴い、冷却ニーズが急増しており、熱管理能力の計画がますます重要になっています。　研究開発の特徴：1. 次世代データセンターの高熱出力冷却管理ニーズへの対応：　（1）屋外ユニットの最大冷却能力：30kW　（2）Cold Plate Module（CPM）の冷却能力：2,500W/ユニット、最大10ユニット構成可能。　2. 革新的な設計：　（1）二相流冷却液の採用：非腐食性・非導電性のR134a冷却液を使用し、万が一漏れが発生してもサーバーは通常通り稼働可能。　（2）密閉型ループ設計：Direct-to-Chip冷却は、高性能コンピューティング環境に適しており、システムの設置スペースを削減。また、冷却端は拡張可能な設計を採用し、密閉型ループ設計によりメンテナンスコストを効果的に削減。　（3）過酷な温度環境にも対応：屋外ユニットは -20℃～50℃の環境下で動作可能で、さまざまな気候条件下で運用可能。　メリット：1. 省エネ・排出削減：コンプレッサーレス設計と高効率Cold Plate冷却システムにより、さまざまな冷却ニーズに対応し、最小限の消費電力で運転することでPUE（電力使用効率）を向上。　2. 設備寿命の延長：二相流直接接触冷却により、コンポーネントの動作温度を効果的に低減。機器の寿命を延ばし、メンテナンスコストを削減。　3. 高い拡張性と信頼性：二相流技術の優れた冷却性能と、低流量液体ポンプシステムの信頼性を融合。高度にモジュール化され、柔軟なスケーラビリティを実現。

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